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• Norma Técnica IEC 60191-6-16

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-17

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLAGA)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-18

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-19

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-6-2

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-20

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-21

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-22

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-3

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-4

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-5

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-6

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)term
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-8

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60192

  Título: Low pressure sodium vapour lamps - Performance specifications
  Entidade: IEC
  Assunto: Lâmpadas fluorescentes. Lâmpadas de descarga

• Norma Técnica IEC 60193

  Título: Hydraulic turbines, storage pumps and pump-turbines - Model acceptance tests
  Entidade: IEC
  Assunto: Energia hidráulica

• Norma Técnica IEC 60193A

  Título: International code for model acceptance test of hydraulic turbines.
  Entidade: IEC
  Assunto: Energia hidráulica

• Norma Técnica IEC 60194

  Título: Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
  Entidade: IEC
  Assunto: Eletrônica (Vocabulários)

• Norma Técnica IEC 60194-1

  Título: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies
  Entidade: IEC
  Assunto: Eletrônica (Vocabulários)

• Norma Técnica IEC 60194-2

  Título: Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
  Entidade: IEC
  Assunto: Eletrônica (Vocabulários)

• Norma Técnica IEC 60195

  Título: Method of measurement of current noise generated in fixed resistors
  Entidade: IEC
  Assunto: Resistores fixos

• Norma Técnica IEC 60196

  Título: IEC standard frequencies
  Entidade: IEC
  Assunto: Engenharia elétrica em geral

• Norma Técnica IEC 60197

  Título: High-voltage connecting wire with flame retarding insulation for use in television receivers
  Entidade: IEC
  Assunto: Condutores

• Norma Técnica IEC 60198

  Título: International code for the field acceptance tests of storage pumps
  Entidade: IEC
  Assunto: Turbinas a gás e vapor. Máquinas a vapor

• Norma Técnica IEC 60201

  Título: Power sources for portable prospecting equipment for radioactive materials
  Entidade: IEC
  Assunto: Mineração e excavação

• Norma Técnica IEC 60202

  Título: Polyester film dielectric capacitors for direct current
  Entidade: IEC
  Assunto: Capacitores de papel e plástico

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