IEC - Página 43/390

• Norma Técnica IEC 60191-2P

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices; part 2: dimensions; fourteenth supplement to IEC 191-2:1966
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2Q

  Título: Fifteenth supplement to IEC 191-2 (1966); mechanical standardization of semiconductor devices; part 2: dimensions;
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2R

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 16 to IEC 60191-2(1966)
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2S

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; 17. Supplement to IEC 191-2 (1966)
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2T

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 18
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2U

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 19
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2V

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 20
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2W

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 21
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2X

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 22
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2Y

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions (23rd Supplement to Publication 60191-2:1966)
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-2Z

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 24
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-3

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-3A

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-3B

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-3C

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3 : General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits.
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-3D

  Título: Fourth supplement to publication 60191-3-(1974); mechanical standardization of semiconductor devices; part 3: general rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; packages of form G intended for automated handling
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-3E

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices; part 3: general rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; pin grid arrays; fifth supplement to IEC 60191-3:1974
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-3F

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices; part 3: general rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits; supplement 6
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-4

  Título: Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
  Entidade: IEC
  Assunto: Estruturas mecânicas para equipamento eletrônico

• Norma Técnica IEC 60191-5

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
  Entidade: IEC
  Assunto: Circuitos integrados. Microeletrônica

• Norma Técnica IEC 60191-6

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-1

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for gull-wing lead terminals
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-10

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-12

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA)
  Entidade: IEC
  Assunto: Desenhos eletrônicos e eletrotécnicos

• Norma Técnica IEC 60191-6-13

  Título: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

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