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• Norma Técnica IEC/PAS 62170

  Título: Bond wire modeling standard
  Entidade: IEC
  Assunto: Circuitos integrados. Microeletrônica

• Norma Técnica IEC/PAS 62171

  Título: Guidelines for particle impact noise detection (PIND) testing, operator training and certification
  Entidade: IEC
  Assunto: Administração e segurança de qualidade

• Norma Técnica IEC/PAS 62172

  Título: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave
  Entidade: IEC
  Assunto: Montagem de componentes eletrônicos

• Norma Técnica IEC/PAS 62173

  Título: Solderability test method
  Entidade: IEC
  Assunto: Braseiragem e soldagem

• Norma Técnica IEC/PAS 62174

  Título: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62175

  Título: Marking permanency test method
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62177

  Título: Highly-accelerated temperature and humidity stress test (HAST)
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62178

  Título: Temperature cycling
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62179

  Título: Electrostatic discharge (ESD) sensitive testing human body model (HBM)
  Entidade: IEC
  Assunto: Engenharia elétrica em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62180

  Título: Electrostatic discharge (ESD) sensitive testing machine model (MM)
  Entidade: IEC
  Assunto: Engenharia elétrica em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62181

  Título: IC latch-up test
  Entidade: IEC
  Assunto: Circuitos integrados. Microeletrônica

• Norma Técnica IEC/PAS 62182

  Título: Preconditioning of nonhermetic surface mount devices prior to reliability testing
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62183

  Título: Salt atmosphere
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62184

  Título: Lead integrity test method
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62185

  Título: Thermal shock test method
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62186

  Título: Mechanical shock test method
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62187

  Título: Variable frequency vibration test method
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62189

  Título: Bias life
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62190

  Título: Moisture/reflow sensitivity classification for nonhermetic solid state surface mount devices
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62191

  Título: Acoustic microscopy for nonhermetic encapsulated electronic components
  Entidade: IEC
  Assunto: Componentes eletrônicos em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62201

  Título: A procedure for executing SWEAT
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62202

  Título: Failure mechanisms and models for silicon semiconductor devices
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62203

  Título: Guide for the standard probe pad sizes and layouts for wafer-level electrical testing
  Entidade: IEC
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica IEC/PAS 62204

  Título: Standard method for measuring and using the temperature coefficient of resistance to determine the temperature of a metallization line
  Entidade: IEC
  Assunto: Circuitos integrados. Microeletrônica

• Norma Técnica IEC/PAS 62205

  Título: High temperature storage life
  Entidade: IEC
  Assunto: Componentes eletrônicos em geral

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