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• Norma Técnica BS EN 62044-3

  Título: Cores made of soft magnetic materials. Measuring methods. Magnetic properties at high excitation level
  Entidade: BSI
  Assunto: Medição de magnitudes elétricas e magnéticas

• Norma Técnica BS EN 62047-1

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Terms and definitions
  Entidade: BSI
  Assunto: Eletrônica (Vocabulários)

• Norma Técnica BS EN 62047-10

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Micro-pillar compression test for MEMS materials
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-11

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-12

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-13

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-14

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Forming limit measuring method of metallic film materials
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-15

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method of bonding strength between PDMS and glass
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-16

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test methods for determining residual stresses of MEMS films Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-17

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-18

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend testing methods of thin film materials
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-19

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electronic compasses
  Entidade: BSI
  Assunto: Componentes electromecânicos para equipamentos eletrônicos e telecomunicações em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-2

  Título: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Tensile testing method of thin film materials
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-20

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Gyroscopes
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-21

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-22

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-25

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-26

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Description and measurement methods for micro trench and needle structures
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-3

  Título: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Thin film standard test piece for tensile testing
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-4

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Generic specification for MEMS
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-5

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. RF MEMS switches
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-6

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Axial fatigue testing methods of thin film materials
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-7

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-8

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

• Norma Técnica BS EN 62047-9

  Título: Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
  Entidade: BSI
  Assunto: Dispositivos semicondutores em geral

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